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| Zusatzwerkstoff zum Verbindungsschweißen von hochbeanspruchten Kupferwerkstoffen. Exzellente Fließeigenschaften. Porenfreie Schweißnähte für Anwendungen im Apparate- und Behälterbau. |
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Zusatzinformationen:
| Normbezeichnung: | DIN 1733 SG-CuSn |
| | ISO 24373 CuSn1 |
| | Werkstoff Nr. 2.1006 |
| | AWS A5.7 ER Cu |
| Grundwerkstoffe: | OF-Cu, SE-Cu, SW-Cu, SF-Cu, CuZn0,5 |
| Elektr. |
| Leitfähigkeit [S*m/mm²:: | 15-20 |
| Dichte [kg/dm3]: | 8,9 |
| Solidus-Temperatur [°C]: | 1020 |
| Liquidus-Temperatur [°C]:1050 |
| Zugfestigkeit Rm [MPa]: | 210-245 |
| Härte [HB]: | 60-80 |
| Schweißposition: | PA, PB, PC, PE, PF |
| Schutzgas: | I1, I2, I3 |
| Polung: | G+ |
| Richtanalyse: | Al | Si | Mn | Ni | Sn |
| | <0,01 | 0,10-0,50 | 0,10-0,50 | <0,05 | =,50-1,00 |
| | Pb | Fe | P | As | andere Gesamt |
| | <0,01 | <0,03 | <0,015 | <0,03 | <0,10 |
| Karton: | 10 kg |
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